삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 경쟁력 강화 위해 R&D 투자 50조원 돌파 전망

반도체 R&D 투자 지속 증가 배경

삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 불황 속에서도 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 확대해 왔다. 지난해 양사의 합산 R&D 비용은 44조원을 넘었으며, 올해는 50조원을 넘어설 것으로 예상된다. 이는 AI 인프라 수요 증가에 대응하고 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 기술 개발에 집중하기 위한 전략이다.

차세대 메모리 및 맞춤형 기술 경쟁 심화

양사는 6세대 HBM4를 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 탑재하며 시장 주도권 확보에 나섰다. 특히 7세대 HBM4E부터는 고객 맞춤형 성능과 전력 효율을 높이는 커스텀 HBM 개발에 박차를 가하고 있다. 이와 함께 소캠(SOCAMM)과 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 신기술 경쟁도 치열해지고 있어 산업 전반의 혁신을 견인하고 있다.

지속적 투자로 글로벌 AI 반도체 시장 선점 기대

국내 메모리 기업들은 늘어나는 데이터센터 연산 수요에 대응하기 위해 생산라인 확장과 함께 역대 최대 규모의 R&D 투자를 이어가고 있다. 이러한 전략적 투자는 국내 반도체 산업의 경쟁력을 강화하며 글로벌 AI 반도체 시장에서 주도적인 위치를 확보하는 데 중요한 역할을 할 것이다.